与之相关的讨论主题则来自AI专用芯片对数据中心的价值延伸方向：AEC，一种特殊的服务器和服务器、服务器与工作站之间的特殊短途数据传输通信电缆。

  这种电缆的相关板块，在今年5月和8月分别实现了大面积上涨。此后这些板块陷入较长时间的调整，现在，随着ASIC的业绩证明，AEC再次成为焦点。

  12月16日，AEC概念股出现多股涨停。其中，沃尔核材在12月17日盘中涨势不止（截至11:01）。

  美股“博通”在12月12日发布的2024财年业绩惊人：2024财年，博通的AI类ASIC（定制芯片或专用芯片）业务收入同比增长220%，达到122亿美元。

  同时，博通宣称，目前他家正与三个大客户开发AI类的ASIC芯片，预计2025年其AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元。

  截至12月13日美股收盘，博通录得24.43%的惊人涨幅，市值一举突破1万亿美元，加入全球半导体市值万亿美元俱乐部（英伟达、台积电和博通）；12月16日，博通高开，盘中涨幅超过6%，市值增加至1.12万亿美元；12月17日，博通收于250美元，大涨11.21%，市值摸到了1.2万亿美元。

  GenAI（生成式AI）的横空出世（ChatGPT），不但让英伟达CEO黄仁勋靠GPU实现咸鱼翻身，做了“黄教主”，也催生了市场对FPGA和ASIC的无穷想象空间。

  但在博通此次发布财报前，市场没看到ASIC或FPGA的业绩验证，故而所有的AI加速卡产业链，都围绕英伟达GPU展开。

  GPU、FPGA和ASIC，与CPU的区别，主要在技术架构方面。传统CPU在处理海量数据运算时，速度不如GPU、FPGA和ASIC。

  GPU是一种标准（通用）算力芯片，代表公司除了英伟达，还有AMD，也包括英特尔。

  与标准芯片GPU相比，ASIC是一种定制芯片，也有人称之为专用芯片，主要是针对特定用户要求和场景设计；FPGA，学名现场可编程门阵列，半定制芯片，介于GPU和ASIC之间。

  鉴于这三类芯片的学名比较拗口，所以简单概括下各自的用途，也比较容易理解：TPU大多数都用在机器学习；DPU为数据中心（IDC）提供计算引擎。

  华为在2018年首次推出达芬奇架构，并同步推出基于此架构的AI加速卡——Ascend 310（昇腾310）；2019年，华为推出集成了首款基于达芬奇架构的NPU的SoC芯片——麒麟810。

  之后的一代神U“麒麟990”（中国公司推出的首颗5G集成基带的SoC），也因为卓越的算力性能，主力华为智能手机登上全球巅峰。

  所以NPU主要负责啥“工作”？那就显而易见了，NPU大多数都用在深度学习指令集处理数据，能够理解为主要提供算力。

  ASIC芯片相比GPU性能更强、能耗更低，但研发门槛高、设计周期长，因此价格比GPU更贵。但若大规模量产，成本问题就解决了。

  因此，AI“新贵”博通涨势如虹，而之前的“老牌”AI豪门，英伟达却显得有些落寞：12月16日美股盘中，英伟达股价创出自10月15日以来的两个月新低纪录。

  目前，全球ASIC专用芯片的头部企业主要包括谷歌、英特尔、博通，正在布局ASIC的公司还有IBM、三星、苹果和英伟达等。

  但这会带来一个问题：构成数据中心的服务器和工作站之间的数据传输速度，也需要同步提升，如此才能充分发挥ASIC专用芯片的速度优势。

  换句话说，短距离高速数据传输（与此对应，光模块主要解决长距离高速数据传输）的需求会在ASIC的基础上，增长迅猛。

  之所以显得有点啰嗦，直到现在才进入正题，那是因为如果不说以上背景，那就很难理解为啥沃尔核材成了讨论主题的原因。

  传统电缆的内部，可能只有某种金属（比如铜），但AEC电缆内部除了铜，还集成了一些能增强信号传输的电子元件（如信号放大器啊均衡器啥的）。

  据Light Counting数据预测，在2023-2027年期间，全球高速铜缆市场将以年复合增长率25%的速度持续扩张；预计到2027年底，全球高速铜缆出货量将达2000万条的规模。

  为AEC提供基本信号传输路径的是铜缆；此外还有个核心模块——专门用于连接有源铜缆的器件，即铜缆互连。

  相比一些其他的高速传输方案，铜缆互连的成本相对较低。在构建数据中心或其他网络系统时，采用铜缆互连的AEC可在满足性能要求的同时，降低整体的建设成本和运营成本。

  此前，英伟达曾在GTC2024上介绍，NVL72使用铜缆互连较光模块大幅节省了成本。

  国内A股公司有AEC相关产品的公司最重要的包含：沃尔核材、博创科技、兆龙互联和鑫科材料。

  沃尔核材2024年半年报显示，该公司高速通信线的技术性能和应用领域如图所示：

  2023年8月3日，沃尔核材在互动易上表示，“子公司乐庭智联生产的400G、800G高速通信线为DAC铜电缆，用于数据中心、服务器和交换机/工业路由器等数据信号传输”。

  沃尔核材的AEC产品主要由子公司乐庭智联生产，类型包括SAS系列、PCIe系列和QSFP系列；主要客户包括美国安费诺集团（Amphenol Corporation），英国豪利士（Volex），美国莫仕（Molex），爱尔兰泰科（TE Connectivity）等国际线缆连接器龙头。

  这是一种双轴铜缆（无源铜缆），两端需要配备相应的连接器，才能实现与设备的连接。

  所以，AEC电缆（有源）铜连接器是DAC实现设备连接的核心部件，二者相互配合，共同完成设备间的数据传输。

  除了沃尔核材，博创科技也有高速电缆产品，类型分两种：有源光缆（AOC）和有源/无源铜缆（DAC无源、ACC和AEC有源）：

  博创科技主要侧重光模块，该公司另有ACC（Active Copper Cable），也是一种有源铜缆，与AEC类似，但后者性能相对更全面，比如AEC的某些性能更接近有源光缆（AOC）。

  鑫科材料属于高速铜连接领域的新兵：今年9月28日，这公司搞了一份《高速铜连接项目投资合作协议》，起步布局高速铜连接项目。

  与博创科技在高速电缆业务方面有类似产品布局广度的是兆龙互联：有高速电缆（DAC和ACC）、连接器和连接模组。